电子行业AI系列报告5 AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向
- AI前沿报告
- 23年7月11日
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报告出品：中泰证券报告摘要生成：司马阅
- AMD发布MI300芯片和Chiplet产业链：报告介绍了AMD发布的MI300芯片，并与英伟达GH200芯片进行了比较。报告还详细介绍了MI300芯片的制程和封装技术，以及通过Chiplet、存算一体和异构计算等创新技术构建了强大的AI竞争力。
- Chiplet产业链分析：报告对Chiplet产业链进行了分析，列举了涉及封测、减薄、ABF载板、设备/第三方测试、IP和EDA等领域的公司。
- AMD产业链分析：报告还对AMD的产业链进行了分析，其中涉及了公司在EGS级服务器领域、HPC领域和高阶数据中心交换机领域的产品布局。
- AMD与英伟达的竞争情况：报告提到了AMD的产品矩阵和英伟达的产品矩阵，并探讨了两家公司在不同市场领域的竞争情况。
- 相关风险提示：报告最后提到了与技术路径不确定性、销售不及预期和竞争加剧等因素相关的风险提示。
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